Android 軟硬體整合-數據串連與即時監控班

發佈日期:2019-07-30

 

 

 

 

課程類別 工業局人培 報名條件 不限
報名日期 2019/05/31~2019/09/13 訓練費用 NT$16,000 ;學員只需繳費8,000 元
上課時數 18 hr 招生人數 20人
上課期間 2019/09/17~2019/10/03 上課時段 每週二/週四 18:30-21:30
上課地點 台中市西區臺灣大道二段309號2樓(恆逸資訊教育訓練中心)
主辦單位 經濟部工業局
執行單位 台中市電腦商業同業公會
承辦人員 蔡小姐 承辦人員信箱 [email protected]
課程目標 1.Android 軟硬體整合的基本觀念。
2.解析在軟硬體整合設計過程中如何選擇合適的設計方案以確保系統組件的兼容性。
3.實務運用低功耗藍芽連接週邊硬體。
4.瞭解系統端控制流程及韌體端溝通的技術及方法。
5.未來於軟硬體整合設計過程中,將擁有更全盤的認知,協助企業主找出最合適的設計方案。
招生對象 1.具備Android Activity, Service基本認識;Android 6.0以上作業系統手機。
2.欲開發Android APP低功耗藍芽應用者。
3.欲開發更多Android創新應用的企業(團隊)。
4.培育軟硬體整合能力者。
課程內容
課程單元 課程內容大網 時數
藍芽連接原理介紹與實作 1.藍牙概念
2.行動裝置應用實例介紹
3.配對原理
▸實例:藍芽v2配對連接
3
低功耗藍芽開發技術 1.BLE概念
2.Beacon
3.GATT
3
BLE實作與應用 1.Beacon資料接收
2.GATT周邊設備
3.GATT中心設備
▸實戰:Beacon廣播接收週邊設備模擬、中心設備連接
6
BLE設備實務開發
(以體脂計為例)
1.通訊協定
2.連接原理
3.運作流程
4.UI/UX
▸實戰:BLE設備實務開發
6
師資介紹
※趙令文講師
現職:自由軟體業者
學歷:朝陽科技大學/資訊管理所
經歷:鴻略企業股份有限公司/RD經理、聯成電腦Linux/Java認證講師、資策會特約講師(中區)、台中市電腦公會外聘講師
專長及證照:Android/Java/PHP/Linux;教育部大專以上講師證、Sun Microsystem SCJP認証講師、LPIC/NCLP/SCJP
著作:2018從Java到Android行動裝置程式設計必修的15堂課、2013 Android App開發者必修16堂課、2010 Google Android手機App開發入門
課程資訊窗口 蔡小姐/(04)22421717#233/[email protected]
注意事項 ※課程保留上述地點與時間等變更權利. 經濟部工業局廣告
1.課程費用$16,000 經濟部工業局50%補助,學員需繳交$8,000。
2.招生及最低人數:本課程預計招收人數為20人,至少需達15人才予開課。
3.參訓學員已繳費且為個人因素,於開訓日前辦理退訓者,承辦單位最多得收取核定訓練費用之百分之五,餘則退還學員;已開訓但未逾訓練總時數三分之一者,訓練單位應退還本局核定訓練費用之百分之五十;已逾訓練總時數三分之一者,則不予退費。
4.課程如因招數人數不足取消辦理,則45天內將全數退還給學員。
5.結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查。
6.本課程採線上報名,請按下方【我要報名】進入報名系統(依據工業局人才培訓專案規範,接受補助之學員須完整填具學員基本資料表並於開課當天簽署一份「工業局個資告知同意書」,否則無法接受補助。)
 
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報名網址:http://www.tcca.org.tw/CourseB_detail.aspx?id=118

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